岗位职责：

1、负责新产品导入、质量控制、良率提高、生产成本降低等；

2、同设计、测试、生产部门合作，进行芯片的研发以及量产；

3、跟踪芯片研发的全流程（IC设计，晶圆，封测，可靠性），确保芯片性能满足客户要求，提高可靠性，

降低成本，持续改进产品和工艺流程表现；

4、跨部门推动对失效产品、异常问题和客户抱怨进行分析，找到根本原因，提供改进办法，推动落实整改

措施，并且及时跟客户沟通，维护良好的客户关系；

5、负责产品的数据收集和分析工作。

岗位要求：

1、电子工程专业，本科以上学历；

2、具有丰富的电子芯片半导体行业经验，了解生产工艺、产品性能及结构；

3、精通芯片产品开发的全流程、质量管控及改进；

4、具有丰富的对产品进行可靠性试验经验；

5、具备基于6-sigma理论的数据分析的能力；

6、具有优秀的跨部门及客户沟通协调能力；

7、具备英语听说读写能力。

岗位职责：

1. 建立和完善公司质量体系，负责公司质量文件的建立、修订；

2. 负责稽核供应商的生产流程，协助提升其产品良率，协助处理生产异常问题，以保证产品质量；

3. 负责芯片客户端质量投诉/退料的分析，与内部IC设计或测试部门、外包生产商一起协调处理客户抱怨，主导分析，找出问题根源，给出处理方案并完成报告；

4. 负责内部质量问题/研发部门的委外第三方实验室失效分析跟进；

5. 协调公司外部及内部的质量审核。

任职条件：

1. 本科以上学历，3年以上或者晶圆厂/封装厂品质相关工作经验；对芯片的生产，封装，测试流程有所了解；

2. 熟悉品质系统7大工具；

3. 了解ISO9001体系；受过质量管理体系供方审核员或内审员、品质改善工具培训者优先考虑；

4. 积极向上，工作认真，可以主动完成品质问题的追溯和解决，具有团队精神，可以跨部门合作，具有抗压能力，可以在紧急的客诉问题中快速解决问题。

工作地点：西安、上海

硕士及以上学历，有相关项目经验者优先

职责描述：

1. 负责模拟芯片(FT)测试程序开发、调试与优化工作；

2. 制定测试流程，拟写测试计划(Test Plan)文档，并同IC设计工程师、封装工艺工程师协作，完成新产品封装(FT)测试在外包封测厂(OSAT)的NPI导入工作；

3. 负责测试座(Socket)、载入板(Load Board)、测试套件(Change Kit)的方案设计、选型与订制；

4. 分析测试数据，削减测试时间(TTR, Test-Time Reduction)，加快芯片成品的面市速度(TTM, Time-to-Market)，提高测试覆盖率并改善测试良率；

任职要求：

1. 半导体/微电子/自动化/电子信息/通信工程等相关专业，本科及以上学历；

2. 熟悉至少一款芯片的ATE测试平台，熟悉ACCOTEST 8200系列机台相关经验者优先；

3. 掌握基本的C/C++语言与VB语言编程能力，了解Perl / Python / R等脚本编程语言可加分；

4. 认真严谨，有责任心，具备良好的团队沟通与学习能力；

职位描述：

1、完成版图布局规划，物理布局，布线和验证，包括drc，lvs等;

2、依靠layout布局技术，以提高电路性能;

3、与设计工程师有效合作，完成布图设计目标。

4、负责相关layout文档的撰写。

任职要求：

1、微电子或电子类相关专业，本科以上学历

2、1~3年模拟/数模混合ic版图设计的直接经验，熟悉相关的eda工具,如cadence virtuoso,calibre 等工具

3、熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工艺、层次及器件；能做whole chip 规划；

4、拥有丰富的模拟电路理论知识；具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力

5、工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神

6、有CAD经验者优先